Đạt hiệu suất và giảm chi phí sản xuất trong ứng dụng Tiện CNC vật liệu độ cứng cao

Đạt hiệu suất và giảm chi phí sản xuất trong các ứng dụng tiện độ cứng đòi hỏi cao, khác nhau với các cấp độ phủ và hinh học CBN mới.

Xử lý đường kính cắt có va đập, giảm chi phí trên mỗi lưỡi cắt của hạt dao, tăng độ bóng bề mặt chi tiết và kiểm soát phoi tốt hơn nhờ vào định dạng cấp độ phủ mới và hình học bổ sung vào dòng sản phẩm toàn diện hạt dao PCBN của Seco.

Được thiết kế đặc biệt để nâng cao nguyên công tiện cứng, sản phẩm mới bổ sung vào dòng sản phẩm bao gồm việc mở rộng đếp cấp độ phủ hạt dao CH3515 cực dẻo dai của Seco, cấp độ phủ hạt dao CBN150 nguyên khối mới, hình học Wiper ngắn và dài đặc biệt và hình học bẻ phoi khắc laser.

Có được độ tin cậy trong các điều kiện cắt khó và cấp độ phủ hạt dao CH3515 dẻo dai của Seco cho các vết cắt có va đập. Dòng sản phẩm tiêu chuẩn đầy đủ hiện bao gồm nhiều kích cỡ và hình học hơn nữa để tối ưu hóa tất cả các nguyên công tiện độ cứng.

Cấp độ phủ hạt dao CBN150 nguyên khối mới của Seco cung cấp chất lượng độ bóng bề mặt cao trong quá trình cắt có và đập nhẹ và liên tục đối với các nguyên công tiện cứng. Đồng thời, có thêm lưỡi cắt mỗi hạt dao cũng như giảm chi phí lưỡi cắt .

Tăng bước tiến tiện cứng và/ hoặc chất lượng độ bóng bề mặt nhờ vào bán kính Wiper dài WL và ngắn WS từ Seco. Với hạt dao Wiper WL, bước tiến có thể được tăng nhiều đến 100% trong khi có thể duy trì chất lượng độ bóng bề mặt. Wiper WS có thể giảm lực cắt đến 15% để cải thiện gia công trong các điều kiện kém ổn định.

Đặc biệt khi gia công bề mặt chi tiết cứng vào phần mềm hơn, hình học bẻ phoi mới của Seco cho phép chiều sâu cắt lớn hơn và bước tiến cao hơn so với thiết kế hiện có. Hình học bẻ phoi gợn song được tạo bằng Laser cũng áp dụng được cho một loạt các ứng dụng rộng rãi, trong một số trường hợp trước dây chúng không làm được.

Hạt dao ít bị mẻ với hình học bẻ phoi mới vì khắc laser vượt trội hơn nhiều so với mài khi các thành hạt dao được tạo nhẵn và ít góc bén hơn.

Cả hai điểm cải thiện này đều dẫn đến luồng phoi mượt hơn và giúp ngăn mẻ hạt dao do cấp độ phủ có hình học bẻ phoi mới.

Gợi ý hữu ích:

Giảm chi phí mỗi chi tiết hạt dao Wiper dài và tăng bước tiến trong tình huống thiết lập kém sử dụng hạt dao Wiper ngắn.